认 证:工商信息已核实
访问量:31877
随着电池、电子封装等相关设备的普及,功率的增加,废热管理,如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易,需要对界面材料有根本的认识。
Linseis的热界面材料测试系统是优化这些系统的热管理很好的解决方案。
从液态化合物到固体材料,TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。这些都符合ASTM D5470测试标准。
电机全自动压力控制 ( **8 MPa )
LVDT高分辨率全自动测厚
符合ASTM D5470测试标准
全集成软件控制装置
技术参数
型号 | TIM-TESTER |
样品尺寸 | 圆形: φ20 mm 至 φ 40 mm方形: 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm厚度: 0.01 mm 至 15 mm其他尺寸可定制 |
样品类型 | 固体、粉末、糊状物、液体、粘合剂、箔片 |
样品厚度测试精度 | 50%行程:+/-0.1% 100%行程:+/-0.25% |
电阻范围 | 0.01 K/W 至 8 K/W |
温度范围 | RT 至 150°C-20°C 至 150°C (冷却装置)RT 至 300°C (根据需求) |
控温精度: | 0.1°C |
热导率 | 0.1至50 w/m?k(根据需求可扩展) |
接触压力 | 0 至 8Mpa(根据样品尺寸) |
接触压力精度 | +/- 1% |
尺寸 | 675 mm H x 550mm W x 680 mm D |
冷却系统 | 外置水机(带加热) |
加热系统 | 电子加热元件 |
应用
Vespel™ (50°C, 1MPa)测试
在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)和1 MPa的接触压力下,测量25 x 25mm Vespel™样品的热阻抗(和导热系数)。为了确定表观导热系数和接触热阻,测量了三个厚度在1.1 mm到3.08 mm之间的不同试样(采用线性回归分析)。
不同温度下 Vespel™的测量
25mm x 25mm Vespel™样品在40℃到150℃之间,接触压力为1Mpa时的表观导热系数随温度变化的曲线图。
Vespel™的温度相关测量
在50℃ (TH=70℃, TC=30℃)下测量25 x 25mm导热垫(II型)的热阻抗(导热系数)。为了确定接触热阻,测量了三个厚度在2.01mm到3.02 mm之间的不同试样(采用线性回归)。
可测样品类型
I 型
当施加压力时表现出无限变形的粘性液体。这些包括液体化合物,如油脂、糊状物和相变材料。这些材料没有表现出弹性行为的证据,也没有在消除偏转应力后恢复初始形状的趋势。
II型
粘弹性固体的变形应力*终由内部材料应力平衡,从而限制了进一步的变形。例如凝胶、软橡胶和硬橡胶。这些材料表现出线性弹性特性,相对于材料厚度有较大的偏转。
III型
弹性固体,其偏转可忽略不计。例如陶瓷、金属和一些塑料。
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类